Tabla de paine

Breadboard este o placă de circuit imprimat  universal pentru asamblarea și modelarea prototipurilor de dispozitive electronice . Plăcile de prototipare sunt împărțite în două tipuri: pentru montare prin lipire și fără ea.

Nevoia de panouri

Atunci când creați prototipuri de dispozitive electronice, trebuie să vă confruntați cu o serie de probleme.

• Placa trebuie să fie proiectată și fabricată, iar dacă există o eroare în circuit, aceasta poate fi refăcută.
• Pentru a crea o singură instanță a unui dispozitiv de tip breadboard, este adesea pur și simplu neprofitabilă să faci o placă de circuit imprimat.
• Dacă circuitele pe elemente analogice și microcircuite cu un grad scăzut de integrare pot fi montate pe suprafață , atunci dispozitivele cu microprocesor sunt dificil de realizat în acest fel.

Radioamatorii sunt afectați în special: neavând abilități speciale în proiectarea circuitelor, ei sunt mai forțați să se bazeze pe „ metoda poke ”. Pentru a rezolva această contradicție, industria produce o gamă largă de plăci de prototipare  - plăci cu urme scurte desenate pe ele. Prin conectarea pistelor cu conductori, radioamatorul primește circuitul de care are nevoie.

Soiuri

Există mai multe tipuri diferite de panouri:

• Universal - au găuri exclusiv metalizate, pe care dezvoltatorul trebuie să le conecteze cu jumperi.
• Pentru dispozitivele digitale, sunt subliniate locuri posibile pentru microcircuite, magistralele de alimentare sunt așezate pe toată placa.
• Specializat - pentru dispozitive pe un cip al unui anumit model. Pe astfel de plăci, există atât circuite standard precablate, cât și o matrice de găuri și piste pentru cele nestandard. De exemplu, pentru dispozitivele cu microcontroler, circuitele standard ar fi:
  • scaun cu microcip,
  • alimente,
  • "Pământ",
  • rezonator cu cuarț și linii de programare în circuit .

Plăci de dezvoltare cu montare în socket

Astfel de plăci de prototipare au mii de găuri conectate electric între ele, de exemplu, folosind benzi metalice. Concluziile componentelor radio și microcircuitelor sunt introduse în aceste găuri și apoi conectate prin jumperi - bucăți de fire dezlipite. Rândurile lungi de știfturi din partea de sus, mijloc și de jos ale plăcii sunt șinele de alimentare. Acestea servesc la conectarea numeroaselor puncte ale circuitului la sursa de alimentare și la masă. Sub fiecare gaură sunt contacte elastice cu formă specială (de obicei din aliaje de nichel) pentru a asigura o conductivitate ridicată și durabilitate a conexiunilor. Fiecare știft al plăcii poate rezista la mai mult de 10.000 de cicluri de introducere și îndepărtare a componentelor cu cabluri cu diametrul cuprins între 0,3 și 0,8 mm. [1] Distanța dintre orificii este de 2,54 mm, care este distanța standard pentru majoritatea tranzistorilor și circuitelor integrate din pachetele DIP (rezistoare, condensatoare și alte componente radio au, de obicei, cabluri lungi, flexibili, care pot fi setate la diferite pasi). Pentru unele cipuri din pachete miniaturale cu montare la suprafață, sunt produse plăci de module care le permit să fie instalate fără lipire în panouri destinate componentelor DIP [2] . Multe plăci au o grilă de coordonate pentru ușurință în utilizare.

Plăcile de prototipare pot fi stivuibile (compozite): pe fețele lor laterale ale plăcii de prototipare există caneluri pentru conectarea mai multor plăci simple într-una compozită mai mare.

Vezi și

• Instalare învelitoare de sârmă

Literatură

• P.Horowitz, W.Hill, „ Arta circuitelor ” v.2, 1986, pp.244-249

Note

1. ↑ Features of WISH Solderless Breadboard Arhivat pe 14 martie 2013 la Wayback Machine Wisher Enterprise Co., Ltd.
2. ↑ Arduino Nano Arhivat 4 februarie 2011 la Wayback Machine  - modul miniatural cu un procesor ATmega