Interfață media directă

Direct Media Interface (abbr. DMI ) este o magistrală serială dezvoltată de Intel pentru a conecta puntea de sud (ICH) a plăcii de bază la podul de nord ( MCH sau GMCH) sau la procesorul central în cazul unui controler de memorie integrat [1] ] . DMI a fost folosit pentru prima dată în chipset-urile din familia Intel 915 cu ICH6 southbridge în 2004 [2] . Chipseturile de server folosesc o interfață similară numită Enterprise Southbridge Interface (ESI). Ulterior, interfața DMI a primit două actualizări.

Prima generație DMI

Lățimea de bandă a magistralei DMI de prima generație este de 2 GB/s, ceea ce este semnificativ mai mare decât lățimea de bandă a magistralei Hub Link (266 MB/s) utilizată pentru comunicarea între podurile nord și sud în Intel 815/845/848/ 850/865 chipset-uri /875. În același timp, lățimea de bandă totală de 2 GB/s (1 GB/s în fiecare direcție) este împărțită între toate dispozitivele conectate la podul de sud (de exemplu, PCI Express x1, PCI, HD Audio, hard disk), deci că viteza reală disponibilă va fi mai mică.

Pe plăcile de bază pentru procesoare cu socket LGA 1156 (adică pentru Core i3 , Core i5 și unele din seria Core i7 [3] și Xeon ) și cu un controler de memorie integrat, DMI este folosit pentru a conecta chipsetul (PCH) direct la procesor [4] [1 ] . (Procesoarele din seria Core i7 pentru LGA 1366 sunt conectate la chipset prin magistrala QPI [5] .)

DMI este o dezvoltare internă a Intel. În 2009, Intel a refuzat să licențieze magistrala DMI către Nvidia . Deoarece suportul DMI este încorporat în procesoarele cu nuclee Lynfield și Clarkdale pentru socket-ul LGA 1156 și este folosit pentru a se conecta la chipset, Nvidia și-a pierdut efectiv dreptul de a produce chipset-uri pentru majoritatea noilor procesoare Intel [6] .

DMI 2.0

În 2011, a fost introdusă a doua generație a interfeței, DMI 2.0 , în care rata de transfer de date a crescut de 2 ori, până la 2 GB/s în fiecare direcție față de DMI 2.0 pe 4 linii. Această opțiune a fost folosită pentru a conecta procesoarele Intel 2011-2015 la cipul Platform Controller Hub ( PCH ), care a înlocuit parțial setul de poduri de sud și nord. [7] :14 [8]

DMI 3.0

DMI 3.0 a fost introdus în august 2015. În a treia generație, cursul de schimb a fost crescut la 8  GT/s pe linie. Interfața cu 4 benzi permite rate de transfer de date de până la 3,93 GB/s între procesor și PCH. Folosit în procesoare cu microarhitectură Skylake (variante cu 2 cipuri) și chipset-uri Intel din seria 100, cum ar fi Z170 [9] [10] [11] .

DMI 4.0

DMI 4.0 a fost introdus pe piață în noiembrie 2021. În a patra generație, cursul de schimb a fost crescut la 16  GT/s pe linie. Interfața cu 4 benzi permite rate de transfer de date de până la 7,88 GB/s între procesor și PCH. Folosit în procesoare cu microarhitectură Alder Lake și chipset-uri din seria Intel 600.

Vezi și

• Intel QuickPath Interconnect
• HyperTransport

Note

1. ↑ 1 2 Scott Mueller, Upgrading and Repairing PCs Arhivat la 2 august 2017 la Wayback Machine , Que, 2013, ISBN 9780133105360 . pagina 188 „Arhitectura hub  ”
2. ↑ Chipsetul Intel® 915P Express, cu interfețe cu lățime de bandă mare și grafică PCI Express  . Data accesului: 5 ianuarie 2010. Arhivat din original la 9 iulie 2007.
3. ↑ Fișă tehnică pentru seriile de procesoare Intel® Core™ i7-800 și i5-700 - Volumul 1  (  link mort) . Data accesului: 5 ianuarie 2010. Arhivat din original pe 14 aprilie 2012.
4. ↑ Ghid de reglare  a performanței Intel® Desktop Board DP55KG și Intel® Desktop Board DP55SB Extreme Series . Data accesului: 5 ianuarie 2010. Arhivat din original pe 22 noiembrie 2009.
5. ↑ Seria Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Extreme Edition și Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Series Datasheet, volumul  1 . Consultat la 5 ianuarie 2010. Arhivat din original pe 17 ianuarie 2009.
6. ↑ Nvidia oprește dezvoltarea viitoare a chipset-urilor Intel  (în engleză)  (link nu este disponibil) . Registrul (9 octombrie 2009). Data accesului: 5 ianuarie 2010. Arhivat din original pe 14 aprilie 2012.
7. ↑ Familia de procesoare Intel Core de a treia generație, Familia de procesoare Intel Pentium și Familia de procesoare Intel Celeron: Fișă de date - Volumul 1 din 2 (PDF). Specificație de proiectare externă (EDS) . Intel (noiembrie 2013). Preluat la 28 ianuarie 2014. Arhivat din original la 26 ianuarie 2021. (nedefinit)
8. ↑ Ferra.ru - Totul despre Skylake. Partea 1: Arhitectura și prezentarea generală a platformei . Consultat la 12 noiembrie 2015. Arhivat din original pe 25 noiembrie 2015. (nedefinit)
9. ↑ Ian Cutress. Arhitectura procesorului Skylake – Revizuirea Intel Skylake de a șasea generație: Core i7-6700K și i5-6600K testate . AnandTech (5 august 2015). Preluat la 6 august 2015. Arhivat din original la 8 august 2020. (nedefinit)
10. ↑ Ian Cutress. Plăci de bază Intel Skylake Z170: O privire rapidă la peste 55 de produse noi . AnandTech (5 august 2015). Preluat la 6 august 2015. Arhivat din original la 8 martie 2021. (nedefinit)
11. ↑ Gennady Shvets. Mai multe detalii despre procesoarele Skylake . cpu-world.com (26 iunie 2014). Preluat la 1 iulie 2014. Arhivat din original la 6 iunie 2019. (nedefinit)