Qseven

Qseven sau Q7 este un standard de factor de formă pentru modulele procesoare care includ toate componentele principale ale unui computer convențional și sunt proiectate pentru a fi instalate pe plăcile de aplicație [1] . Consumul redus de energie și disiparea căldurii permit utilizarea modulelor de procesor în dispozitive mobile, calculatoare industriale, precum și în domeniile automatizării și transporturilor industriale [2] .

Modulele cu factor de formă au o dimensiune standardizată a plăcii de două opțiuni: 70 mm lungime și 70 mm înălțime sau 70 mm lungime și 40 mm înălțime. Ca conector standard, un conector MXM este utilizat cu un pinout independent de producătorul plăcii [1] .

Standardul este dezvoltat de Grupul de Standardizare pentru Tehnologii Embedded eV . Qseven este o marcă înregistrată a SGeT eV. Sigla Qseven poate fi utilizată numai de produse care sunt pe deplin conforme cu standardul Qseven.

Anvelope suportate

Standardul oferă autobuze moderne de mare viteză pentru interacțiunea cu dispozitivele I/O și periferice [3] :

• PCI Express ,
• USB 2.0
• USB 3.0
• HDA (High Definition Digital Audio),
• I²S (sunet integrat între cipuri),
• SATA (Serial ATA),
• gigabit ethernet ,
• displayport ,
• tmds ,
• LVDS (semnalizare diferențială de joasă tensiune),
• LPC (număr scăzut de pini),
• Secure Digital I/O (carduri SD/MMC).

Specificații

Conector placă purtătoare

Conectorul folosit este un conector de margine MXM2 SMT cu 230 de pini [4] , care este folosit și pentru a conecta plăcile video PCI Express în dispozitivele mobile. Include ambele linii de semnal pentru comunicarea cu placa purtătoare și alimentare. Tensiunea de alimentare este de 5 V. Conectorul include si un slot pentru conectarea placilor video MXM . Conectorii sunt produși de diverși producători în două versiuni: 5,5 mm înălțime și 7,8 mm înălțime [3] [2] .

Placa procesor

Modulul ar trebui să fie compact în dimensiunea de 70 pe 70 de milimetri. Versiunea 2.0 a standardului permite executarea unui modul de procesor cu o dimensiune de 40 pe 70 de milimetri. Modulul este introdus mecanic în conectorul plăcii purtătoare și poate fi înlocuit cu orice alt modul cu acest factor de formă [4] .

Într-un modul care măsoară 70 pe 70 de milimetri, de-a lungul marginii superioare a plăcii, există un strat pentru răcirea plăcii. Îndepărtarea căldurii din procesorul central, chipset-ul și RAM se realizează folosind straturi de cupru. Disiparea căldurii este asigurată pentru modelele care consumă până la 12 wați [4] .

Funcții acceptate

Interfața standard acceptă transferul de date prin diferite magistrale de sistem. Autobuzele acceptate și numărul de canale pentru magistrală diferă ușor între modulele de procesor bazate pe ARM și modulele de procesor bazate pe x86 .

Vezi și

• ETX este un factor de formă suportat de magistrală ISA pentru plăcile de bază plug -in .
• MicroPC este un factor de formă al computerelor industriale cu arhitectură x86 .
• SMARC— factorul de formă al modulelor de procesor cu consum redus de energie.

Note

1. ↑ 1 2 sget.org: Qseven . www.sget.org. Preluat la 13 martie 2016. Arhivat din original la 10 martie 2016. (nedefinit)
2. ↑ 12 Editura Electronică . Editura Electronică. Criterii de alegere a unei plăci COM . www.russianelectronics.ru Preluat la 13 martie 2016. Arhivat din original la 23 octombrie 2018. (nedefinit)
3. ↑ 1 2 Specificații SGeT eV Qseven® . Pinout Qseven®, descriere electromecanică și ghid de implementare (link nu este disponibil) . Qseven versiunea 2.0 . sget.org (20 septembrie 2012) . Consultat la 13 martie 2016. Arhivat din original la 30 aprilie 2016. (nedefinit) 
4. ↑ 1 2 3 4 Qseven (link descendent) . www.seco.com. Preluat la 13 martie 2016. Arhivat din original la 29 martie 2016. (nedefinit) 

Link -uri

• Site-ul oficial al standardului Qseven.
• Să aruncăm o privire la factorul de formă mic. Jurnalul ISUP.
• Criterii pentru alegerea unei plăci standard COM.
• Specificația Qseven®. Pinout Qseven®, descriere electromecanică și linii directoare de implementare.
• Ghid de proiectare Qseven®. Ghid pentru proiectarea plăcilor de transport Qseven®.
• Specificația Qseven®. Conector pentru caracteristicile camerei Qseven.
• Specificația Qseven®. Foaie de eroare pentru versiunea 2.0.  (link indisponibil)