SOIC

SOIC ( Small-Outline Integrated Circuit ) este un tip de pachet de cip proiectat pentru montare la suprafață . Are forma unui dreptunghi cu două rânduri de fire pe laturile lungi. Cipurile din pachetul SOIC ocupă cu 30-50% mai puțină suprafață PCB decât omologii lor din pachetul DIP[ clarifica ] și sunt, de asemenea, de obicei cu 70% mai subțiri. De regulă, numerotarea pinii microcircuitelor identice în pachetele DIP și SOIC este aceeași. Pe lângă abrevierea SOIC, literele SO și numărul de pini pot fi folosite pentru a desemna acest tip de pachet. De exemplu, un pachet de cip TTL - logic 7400 cu 14 pini poate fi denumit SOIC-14 sau SO-14.

De asemenea, astfel de cazuri pot avea lățimi diferite. Există trei dimensiuni cele mai comune 150, 208 și 300 de miimi de inch. De obicei denumit SOxx-150, SOxx-208 și SOxx-300 sau scrieți SOIC-xx și indicați desenului căruia îi corespunde:

• SOxx-150 este conform cu desenul JEDEC MS-012;
• SOxx-208 este conform cu desenul EIAJ EDR-7320;
• SOxx-300 este conform cu desenul JEDEC MS-013.

Clasificare

• SOP (Small Outline Package) - similar cu SOIC, distanța dintre pini este de 1,27 mm;
• HSOP (Heat Sink Small Outline Package) - carcasă cu radiator;
• SOJ (Small Outline J-leaded) - o carcasă, ale cărei cabluri sunt îndoite sub microcircuit sub forma literei J;
• SSOP (Shrink Small Outline Package, pachet mic „comprimat”) - un tip redus de pachet, în care, de regulă, distanța și grosimea cablurilor sunt reduse la jumătate;
• TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) este o versiune mai mică a SSOP.

Link -uri

• Pachetul SOIC (Small Outline Integrated Circuit) , NXP, AN2409, 2014 
• www.chipdip.ru/info/soic-package-import-integrated-circuits
• https://www.ruselectronic.com/tipy-korpusov-mikroskhem/