Tehnologii HiSilicon

Versiunea actuală a paginii nu a fost încă examinată de colaboratori experimentați și poate diferi semnificativ de versiunea revizuită pe 26 mai 2019; verificările necesită 20 de modificări .
HiSilicon
Technologies
Co.
Tip de Companie privata
Baza 2004
Locație  China :Shenzhen,Guangdong
Cifre cheie Teresa He ( CEO ) [1]
Ai Wei ( VP ) [2]
Jerry Su (arhitect șef și director senior al procesoarelor mobile) [3]
Industrie Telecomunicatii , microelectronica
Produse K3 ( SoC ARM ), telefoane video , dispozitive DVB și IPTV , chipset-uri de comunicare
cifra de afaceri 400 milioane USD [ 4]
Profit operational 710 milioane USD ( 2011) [1]
Numar de angajati mai mult de 1400 [4] [5]
Firma mamă Huawei
Site-ul web HiSilicon.com
 Fișiere media la Wikimedia Commons

HiSilicon Technologies Co., Ltd ( chineză:海思 半导体有限公司, pinyin  : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) este o companie chineză de semiconductori [6] , o divizie a Huawei . Afacerea se bazează pe crearea de microcircuite pentru electronice de larg consum, comunicații și dispozitive optice.

Motto-ul companiei: „Siliciul potrivit pentru următoarea ta mare idee!” [7] .

Istorie

A fost fondată în octombrie 2004 dintr-o divizie a gigantului Huawei [8] , care dezvoltă și produce circuite integrate din 1991 .

Activități

HiSilicon Technologies este reprezentată în trei domenii principale [5] :

HiSilicon Technologies are sediul în Shenzhen ( Guangdong , China ). HiSilicon a deschis divizii în Beijing , Shanghai , Silicon Valley ( SUA ) și Suedia [8] .

Compania deține proprietate intelectuală pentru mai mult de 100 de tipuri de cipuri semiconductoare și deține peste 500 de brevete [8] .

Compania intenționează să transfere la o nouă tehnologie de proces (28-nm) în producția de procesoare înainte de sfârșitul anului 2012 [15] .

Chipurile pentru HiSilicon sunt produse de producătorul contractual taiwanez TSMC . [16]

Produse

Procesoare pentru smartphone

HiSilicon K3 este o familie de sisteme mobile pe un cip (SoC) de la HiSilicon. Include procesoare de aplicații bazate pe arhitectura ARM . Începând cu versiunea K3V2, se poziționează ca o platformă pentru smartphone-uri și tablete avansate de la Huawei. HiSilicon dezvoltă sisteme pe cip bazate pe arhitectura și nucleele ARM Holdings. Cipurile sunt folosite în telefoane și tablete de către mamă Huawei și alte companii.

K3V1 [17] K3V2

Primul produs HiSilicon binecunoscut a fost cipul K3V2 folosit în telefoanele Huawei Ascend D Quad XL (U9510) [18] [19] și tabletele MediaPad 10 FHD7. Bazat pe platforma ARM Cortex-A9 MPCore , fabricat folosind un proces de 40 nm și care conține un GPU Vivante GC4000 cu 16 nuclee. [20] [21] [22] Acceptă memoria LPDDR2-1066, dar în practică este folosită cu LPDDR-900 pentru a reduce consumul de energie.

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instrucțiuni + 32 KB date, L2: 1 MB patru 1.4 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 GFlops)

LPDDR2 Canal dublu pe 64 de biți 7.2 (până la 8.5) Nu Nu Nu Nu T1 2012 Listă Huawei MediaPad 10 FHD , Huawei Ascend D2 (U9510), Huawei Honor 2 (U9508), Huawei Ascend P6 , Huawei Ascend P6S , Huawei Ascend P2 , Huawei Ascend Mate , Lenovo A376 , STREAM X (GSL07S) )
K3V2E

Versiune actualizată de K3V2 cu suport pentru modem Intel. Suportă memorie LPDDR2-1066, dar în practică este folosită cu LPDDR-900 pentru a reduce consumul de energie.

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
K3V2E (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instrucțiuni + 32 KB date, L2: 1 MB patru 1.5 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 GFlops)

LPDDR2 Canal dublu pe 64 de biți 7.2 (până la 8.5) Nu Nu Nu Nu 2013 Listă Huawei Honor 3
Kirin 620

Suportă codificare video USB 2.0 / 13MP / 1080p

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 620 (Hi6220) [23] 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 8 [24] 1.2 Mali-450 MP4 500MHz (32GFlops) LPDDR3 (800 MHz) 32 de biți cu un singur canal 6.4 Nu Dual SIM LTE Cat.4 (150 Mbps) Nu Nu T1 2015 Listă Huawei P8 Lite , Honor 4X , Honor 4C , Huawei G Play Mini , Honor Holly 3 , Y6ll, 96Boards HiKey
Kirin 650, 655, 658, 659
Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 650 (Hi6250) 16nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (4xA53) 1,7 (4xA53) Mali-T830 MP2 900 MHz

(40,8 GFlops)

LPDDR3 (933 MHz) Canal dublu pe 64 de biți (2x32 de biți) [25] A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Mbps) 802.11b/g/n Bluetooth v4.1 T2 2016 Listă Huawei P9 Lite
Kirin 655 2,12 (4xA53) 1,7 (4xA53) T4 2016 Listă Huawei Mate9 Lite ,
Huawei Honor 6X ,
P8 Lite (2017),
Honor 8 Lite
Kirin 658 2,35 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802,11 b/g/Nonec T2 2017 Listă P10 Lite
Kirin 659 2,36 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802.11b/g/n Bluetooth v4.2 T3 2017 Listă Nova 2,
Nova 2 Plus,
Nova 2i,
Nova 3e,
Maimang 6,
Honor 7X (2017) - India,
P20 Lite,
Honor 9 Lite,
Huawei P Smart,
Huawei MediaPad M5 lite,
Huawei MediaPad T5
Kirin 710
Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2.2(A73)

1.7(A53)

Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3 LPDDR4 32 de biți A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbps) 802.11b/g/n Bluetooth v4.2 T3 2018 Listă Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite，Huawei Y9 Prime 2019,Huawei Y9s,Huawei Mate 20 Lite,Huawei P30 Lite, Honor 20i
Kirin 710F [26] Listă Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p
Kirin 710A SMIC 14nm FinFET [27] 2.0(A73)

1.7(A53)

Listă Honor Play 4T, Huawei P smart 2021
Kirin 810 și 820

Neuroprocesor bazat pe miezul tensorului DaVinci. Kirin 820 acceptă conectivitate 5G NSA și SA.

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă, GB/s Standard de comunicare Wifi Bluetooth
Kirin 810 (Hi6280) 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		2+6 2,27 (2xA76)
1,9 (6xA55) 		Mali-G52 MP6 820 MHz LPDDR4X (2133 MHz) 64 de biți (cu patru canale pe 16 biți) 31.78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbps) 802,11 b/g/Nonec Bluetooth v5.0 T2 2019 Listă
  • Huawei Nova 5
  • Huawei Honor 9x
  • Huawei Honor 9x Pro
  • Huawei Mate 30 Lite
  • Huawei P40 Lite
  • Huawei Nova 7i
  • Huawei nova 6 SE
  • Huawei P smart Pro 2019
  • Huawei nova 5z
  • Huawei nova 5i Pro
  • Huawei Honor 20S
  • Huawei MatePad 10.4
Kirin 820 5G (1+3)+4 2,36(1xA76H)
2,22(3xA76L)
1,84(4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (doar sub-6 GHz; NSA și SA) T1 2020 Listă Honor 30S
Honor X10 5G
Kirin 820E 5G 3+3
2,22 (4xA76 L)
1,84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (doar sub-6 GHz; NSA și SA) T1 2021 Listă
Kirin 910 și 910T
Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 910 (Hi6620) 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A9 patru 1.6 Mali-450 MP4 533 MHz

(32GFlops)

LPDDR3 32 de biți cu un singur canal 6.4 Nu LTE Cat.4 Nu Nu S1 2014 Listă HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1, [28] Huawei P6 S, [29] Huawei MediaPad M1, [30] Huawei Honor 3C 4G
Kirin 910T 1.8 700 MHz

(41,8 GFlops)

Nu Nu Nu S1 2014 Listă Huawei Ascend P7
Kirin 920, 925 și 928

Kirin 920 conține un co-procesor de imagine care funcționează cu rezoluții de până la 32 de megapixeli.

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 920 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
mare.MIC		 4+4 1,7 (A15)
1,3 (A7) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 GFlops)

LPDDR3 (1600 MHz) Canal dublu pe 64 de biți 12.8 Nu LTE Cat.6 (300 Mbps) Nu Nu S2 2014 Listă Huawei Honor 6 [31]
Kirin 925 (Hi3630) 1,8 (A15)
1,3 (A7) 		Nu Nu Nu T3 2014 Listă Huawei Ascend Mate7
Huawei Honor 6 Plus
Kirin 928 2,0 (A15)
1,3 (A7) 		Nu Nu Nu Nu Listă Huawei Honor6 Extreme Edition
Kirin 930 și 935

Suporta SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Dual band Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32MP ISP / 1080p codificare video

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 930 (Hi3635) 28nm HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (A53)
1,5 (A53) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 GFlops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64 de biți (2x32 de biți) Canal dublu 12,8 GB/s Nu Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300Mbps UP:50Mbps) Nu Nu T1 2015 Listă Huawei MediaPad X2 ,
Huawei P8 ,
Huawei MediaPad M2 ,
Kirin 935 2,2 (A53)
1,5 (A53) 		680 MHz

(87GFlops)

Nu Nu Nu T1 2015 Listă Huawei P8 MAX ,
Honor 7 ,
Huawei Mate S
Kirin 950 și 955

Suportă SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / ISP dual (42 MP) / codificare video 4K încorporată pe 10 biți / Coprocesor i5 / Tensilica Hi-Fi 4 DSP

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16nm FinFET+ [32] ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
mare.MIC 		4+4 2,3 (A72)
1,8 (A53) 		Mali-T880 MP4 900 MHz

(168 GFLOPS FP32 )

LPDDR4 64 de biți (2x32 de biți) Canal dublu 25.6 Nu Dual SIM LTE Cat.6 Nu Nu T4 2015 Listă Huawei Mate 8 , Huawei Honor V8 32GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09) [33]
Kirin 955 [34] 2,5 (A72)
1,8 (A53) 		LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) Nu Nu Nu T2 2016 Listă Huawei P9 , Huawei P9 Plus, Honor Note 8, Honor V8 64GB
Kirin 960

Conține interconexiune ARM CCI-550, acceptă unități UFS 2.1, eMMC 5.1, coprocesor de imagine i6

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 960 (Hi3660) [35] TSMC 16nm FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
mare.MIC 		4+4 2,36(A73)
1,84(A53) 		Mali-G71 MP8 1037 MHz

(192 GFLOPS FP32 )

LPDDR4-1600 _ 64 de biți (2x32 de biți) Canal dublu 28.8 Nu Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO Nu Nu T4 2016 Listă Huawei Mate 9 , Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, Huawei P10 , Huawei P10 Plus, Huawei Nova 2s, Honor 8 Pro (Honor V9), Honor 9 , Huawei MediaPad M5
Kirin 970

Interconexiune ARM CCI-550, unități UFS 2.1, coprocesor de imagine i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6. [36] Neuroprocesor cu tehnologii Cambricon. 1.92T FP16 OPS. [37]

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
mare.MIC 		4+4 2,36(A73)
1,84(A53) 		Mali-G72 MP12 746 MHz

( 288 GFLOPS FP32 )

LPDDR4X -1866 Cu patru canale pe 64 de biți (4x16 biți). 29.8 Galileo Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, Nu 4x4 MIMO Nu Nu T4 2017 Listă Huawei Nova 3
Huawei P20
Huawei P20 Pro
Huawei Mate 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei Mate 10 Porsche Design
Huawei Mate RS Porsche Design
Honor V10/ Honor View 10
Honor 10
Honor Note 10
Honor Play
Kirin 980 și Kirin 985 5G/4G

Kirin 980 este primul cip bazat pe tehnologia de proces FinFET de 7 nm.

Grafică ARM Mali G76-MP10, stocare UFS 2.1, co-procesor de imagine i8 Neuroprocesor dublu cu tehnologii Cambricon.

Kirin 985 5G este al doilea cip 5G al lui Hislicon bazat pe procesul FinFET de 7nm. Grafică ARM Mali-G77 MP8, stocare UFS 3.0 Big-Tiny Neuroprocesor Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă (GB/s) celular Wifi Bluetooth
Kirin 980 TSMC 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,6 (A76 H)
1,92 (A76 L)
1,8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 MHz

(480 GFLOPS FP32 ) [38]

LPDDR4X -2133 Cu patru canale pe 64 de biți (4x16 biți). 34.1 Galileo Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, Nu 4x4 MIMO Nu Nu T4 2018 Listă Huawei Mate 20
Huawei Mate 20 Pro
Huawei Mate 20 RS Porsche Design
Huawei Mate 20 X
Honor Magic 2
Honor View 20/V20
Honor 20
Honor 20 Pro
Huawei P30
Huawei P30 Pro
Huawei Nova 5 Pro
Huawei MediaPad M6
Huawei Nova 5T
Kirin 985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2,58 (A76 H)
2,40 (A76 L)
1,84 (A55) 		Mali-G77 MP8 700 MHz Balong 5000 (doar Sub-6GHz; NSA și SA), versiunea 4G disponibilă Nu Nu T2 2020 Listă Honor 30
Honor V6
Huawei nova 7 5G
Huawei nova 7 Pro 5G
Huawei nova 8 5G
Huawei nova 8 Pro 5G
Kirin 990 4G, Kirin 990 5G și Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G este primul cip 5G al HiSilicon bazat pe tehnologia procesului N7nm+ FinFET. [39]

  • Arte grafice:
    • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • Neuroprocesoare Da Vinci:
    • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Da Vinci Lite include 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MAC-uri + 4096 INT8 MAC-uri), unitate Vector (1024bit INT8/FP16/FP32)
  • Da Vinci Tiny include 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MAC-uri + 512 INT8 MAC-uri), unitatea Vector (256bit INT8/FP16/FP32) [40]
Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă, GB/s Standard de comunicare Wifi Bluetooth
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET (DUV) ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,86 (A76 H)
2,09 (A76 L)
1,86 (A55) 		Mali-G76MP16 600 MHz
(768 GFLOPS FP32 ) 		LPDDR4X -2133 Cu patru canale pe 64 de biți (4x16 biți). 34.1 Galileo Balong 765 (LTE Cat.19) Nu Nu T4 2019 Listă Huawei Mate 30
Huawei Mate 30 Pro
Huawei P40 4G
Huawei Nova 6
Huawei Nova 6 5G
Honor V30
Honor Play4 Pro
Huawei MatePad Pro (WiFi/4G) (2019-2020)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET (EUV) 2,86 (A76 H)
2,36 (A76 L)
1,95 (A55) 		Balong 5000 (doar sub-6GHz; NSA & SA) Nu Nu Listă Huawei Mate 30 5G
Huawei Mate 30 Pro 5G
Huawei Mate 30 RS Porche Design
Huawei P40
Huawei P40 Pro
Huawei P40 Pro+
Honor V30 Pro
Huawei MatePad Pro 5G (2020)
Honor 30 Pro
Honor 30 Pro+
Kirin 990E 5G Mali-G76 MP14 necunoscut Nu Nu Q4 2020 Listă Huawei Mate 30E Pro 5G
Huawei Mate 40E (4G/5G)
Kirin 9000 5G/4G și Kirin 9000E

Kirin 9000 este primul cip TSMC 5nm+ FinFET (EUV) de la HiSilicon și primul SoC de 5nm vândut la nivel internațional. [41] Procesorul octa-core conține 15,3 miliarde de tranzistori într-o configurație cu 1+3+4 nuclee: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 GHz și 3x 2,54 GHz), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 GHz), de asemenea ca un GPU Mali-G78 cu 24 de nuclee (22 de nuclee în cazul Kirin 9000E) care acceptă tehnologia Kirin Gaming+ 3.0. [41] Neuroprocesorul quad-core încorporat (Dual Big Core + 1 Tiny Core) se bazează pe procesorul de imagine Kirin ISP 6.0 pentru procesarea fotografiilor. Arhitectura Huawei Da Vinci 2.0 pentru inteligența artificială conține 2x nuclee Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (9000E are doar 1 nucleu Lite). 8 MB cache, memorie LPDDR5/4X acceptată (pentru seria Huawei Mate 40 fabricată de Samsung ). Cipul funcționează în benzile de rețea celulară 2G , 3G , 4G și 5G SA & NSA, Sub-6G și mmWave datorită modemului Balong 5000 de a treia generație de design propriu, fabricat folosind tehnologia de proces de 7 nm a TSMC. [41] TDP este 6W.

Versiunea 2021 a Kirin 9000 4G include o restricție software pentru modem Balong pentru a respecta restricțiile impuse de guvernul SUA Huawei în domeniul echipamentelor 5G.

  • Sprijinit:
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • Coprocesor neural arhitectura Da Vinci 2.0
    • Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
    • Kirin 9000: 2x nuclee mari + 1x nuclee minuscule
Model Proces tehnologic CPU GPU Tipul memoriei navigatie prin satelit Conexiuni wireless data eliberarii Modele de smartphone
ISA microarhitectura Nuclei Frecvență, GHz microarhitectura Frecvență, MHz Tip de Anvelopă, cam Lățime de bandă, GB/s Standard de comunicare Wifi Bluetooth
Kirin 9000E TSMC 5nm+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+3)+4 3,13 (A77 H)
2,54 (A77 L)
2,05 (A55) 		Mali-G78 MP22 759 MHz (192 UE, 1536 ALU) (2137,3 GFLOPS FP32 ) LPDDR4X - 2133
LPDDR5-2750		 Cu patru canale pe 64 de biți (4x16 biți). 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (doar Sub-6GHz; NSA și SA), versiunea 4G disponibilă Nu Nu Q4 2020 Listă Huawei Mate 40
Huawei MatePad Pro 12.6
Kirin 9000 5G/4G Mali-G78 MP24 759 MHz (192 UE, 1536 ALU) (2331,6 GFLOPS FP32 ) Nu Nu Listă Huawei Mate 40 Pro
Huawei Mate 40 Pro+
Huawei Mate 40 RS Porsche Design
Huawei P50 Pro
Huawei Mate X2

Chipset-uri fără fir

  • Balong 310 [42]
  • Balong 520 [42]
  • Balong 700
  • Balong 710 [42] . Chipset de comunicare multimod (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) și de înaltă performanță, permițând unui dispozitiv mobil bazat pe acesta să aibă capabilități avansate de comunicare [43] .
  • Balong 720
  • Balong 750
  • Balong 765
  • Balong 5G01
  • Balong 5000

Chipset-uri pentru dispozitive purtabile

  • Kirin A1

Procesoare server

  • Bună1610
  • Bună1612
  • Kunpeng 916 (anterior Hi1616)
  • Kunpeng 920 (anterior Hi1620)
  • Kunpeng 930 (anterior Hi1630)
  • Kunpeng 950

Acceleratoare de inteligență artificială

  • Arhitectura lui Da Vinci
  • Urcă 310
  • Urcă 910

Soluții pentru sisteme de supraveghere și securitate [44]

STB (Set Top Box) [44]

Performanța financiară

Profitul din exploatare al companiei [1]

Anul de raportare 2009 2010 2011
milioane USD 572 652 710

În 2011, compania a reușit să vândă produse în valoare de 6,67 miliarde de yuani [45] .

În primul trimestru al anului 2020, HiSilicon a devenit cel mai mare furnizor de smartphone-uri SoC din China, depășind Qualcomm . [46]

Fapte interesante

Până la sfârșitul anului 2006, când personalul număra peste 1400 de persoane, 67% dintre aceștia aveau un doctorat sau un master [5] .

Din octombrie 2012, HiSilicon este membru Linaro , o organizație non-profit dedicată consolidării și optimizării software-ului pentru platformele ARM [47] .

HiSilicon a semnat acorduri de licență pentru tehnologia GPU cu trei mari companii de inginerie specializate în GPU-uri în sisteme ARM: ARM cu Mali 400 și 600 [48] , Imagination Technologies cu PowerVR [49] și Vivante cu GCxxxx [50] .

Jerry Su, CEO al procesoarelor mobile, a recunoscut că HiSilicon Technologies „se mișcă mai repede” decât legea lui Moore , adică dublarea numărului de tranzistori din cipurile companiei este mai rapidă decât expirarea unei perioade de doi ani [51] .

Vezi și

Note

  1. ↑ 1 2 3 Huawei: Începutul unei noi strategii. Hardware IT / Telco. Echipament  (engleză) . Credit Suisse (12 mai 2012). — Huawei și HiSilicon. Studii de piață efectuate de Credit Suisse. Preluat: 24 noiembrie 2012.
  2. ↑ 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd .: Private Company Information  . Bloomberg . — Informații despre companie pe site-ul Businessweek. Consultat la 21 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  3. ↑ HiSilicon anunță procesorul de aplicații K3V2 Quad-core  . HiSilicon.com (26 februarie 2012). HiSilicon a anunțat K3V2, un procesor de aplicații (AP) de înaltă performanță pentru smartphone-uri și tablete. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  4. ↑ 1 2 Hisilicon Technologies Co.,  Ltd. . asmag.com. — Informații despre companie pe resursa asmag. Consultat la 21 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  5. ↑ 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司:  Descrierea companiei . ARM.com. — Informații despre companie cu privire la resursa partenerului. Data accesului: 3 decembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  6. ↑ Despre HiSilicon  . HiSilicon.com. - Informații despre companie pe site-ul oficial. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  7. ↑ Hisilicon  Home . HiSilicon.com. - Motto: „Siliciul potrivit pentru următoarea ta mare idee!”. Data accesului: 3 decembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  8. ↑ 1 2 3 4 HiSilicon acordă licențe tehnologia ARM pentru utilizare în stația de bază inovatoare 3G/4G, infrastructură de rețea și  aplicații de calcul mobil . ARM.com (2 august 2011). — ARM a anunțat acordarea unei licențe către HiSilicon. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  9. ↑ 1 2 3 4 5 Realizări  _ _ HiSilicon.com. - Realizări ale companiei. Data accesului: 3 decembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  10. ↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (chineză)  (link indisponibil) . info.secu.hc360.com (17 octombrie 2006). — UDTech va dezvolta software (SDK) pentru chipset-ul Hi3510. Preluat la 3 decembrie 2012. Arhivat din original la 4 martie 2016.
  11. ↑ HiSilicon adoptă Mentor Graphics (CORECTARE și ÎNLOCUIRE  ) . Bloomberg (5 august 2009). — Companiile au semnat un acord privind activitățile comune. Consultat la 21 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  12. ↑ HiSilicon adoptă pe scară largă soluțiile de îmbunătățire a verificării și de proiectare IC personalizate de la  SpringSoft . SpringSoft.com (17 martie 2010). „Soluțiile SpringSoft îi vor permite lui HiSilicon să-și consolideze poziția în industria semiconductoarelor. Consultat la 21 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  13. ↑ HiSilicon mărește productivitatea implementând  simulatorul avansat de cadență . Cadence.com (18 iulie 2011). - Advanced Cadence Simulator va permite lui HiSilicon să dezvolte procesoare multi-core. Consultat la 21 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  14. ↑ ARM lansează seria Cortex-A50, cele mai eficiente  procesoare pe 64 de biți din lume . ARM.com (30 octombrie 2012). HiSilicon a primit acorduri de licență pentru noua generație de procesoare ARM Cortex-A50. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  15. ↑ HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-  A9 . tmcnet.com (27 februarie 2012). - O echipă de cinci sute de ingineri de procesor de la centrul de dezvoltare al companiei din Shanghai a luat parte la dezvoltarea cipului. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  16. ↑ Lansarea cipului Huawei Kirin 985 pentru smartphone-uri puternice va începe în trimestrul curent . 3DNews - Daily Digital Digest. Preluat la 17 iulie 2019. Arhivat din original la 17 iulie 2019.
  17. ↑ Procesor de aplicație Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC  . PDAdb.net (11 iunie 2010). - Specificații procesor HiSilicon K3V1 Hi3611. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  18. ↑ Procesor de aplicație multi-core Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC  . PDAdb.net (28 februarie 2012). - Specificații procesor HiSilicon K3V2 Hi3620. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  19. ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Arhivat 8 mai 2013. pe ARMdevices.net
  20. ↑ Hands On with Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate Arhivat 29 iunie 2019. pe Anandtech
  21. ↑ Primele informații despre Huawei Ascend Mate - un smartphone cu ecran de 6.1 inchi . 3DNews Daily Digital Digest (21 octombrie 2012). - Smartphone-ul hibrid și tableta se bazează pe un procesor K3V3 cu 4 nuclee, cu o frecvență de ceas de 1,8 GHz. Consultat la 22 noiembrie 2012. Arhivat din original la 26 octombrie 2012.
  22. ↑ Smartphone-ul gigant Ascend Mate de 6 inchi al Huawei . Mail.ru (19 octombrie 2012). - „Inima” Ascend Mate este un cip quad-core K3V3 cu design propriu. Consultat la 22 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  23. ↑ Procesor de aplicație multimod Hi6220V100: Descrierea funcției . 96Boards' github (29 decembrie 2014).
  24. ↑ Kirin 620 . www.hisilicon.com . Data accesului: 10 aprilie 2021.
  25. ↑ HiSilicon Kirin 650 SoC - Benchmarks and  Specs . www.notebookcheck.net . Consultat la 4 februarie 2017. Arhivat din original pe 5 februarie 2017.
  26. ↑ Mallick, Subhrojit Este Kirin 710F din Honor 9X diferit de Kirin 710? | Digital  (engleză) . digit.in (18 ianuarie 2020). Preluat la 2 iulie 2020. Arhivat din original la 20 aprilie 2021.
  27. ↑ Noul cip Kirin 710A de 14 nm al Huawei HiSilicon a fost fabricat de   SMIC din Shanghai ? . xda-developers (13 mai 2020). Preluat: 2 iulie 2020.
  28. ↑ Huawei MediaPad X1 . Specificațiile dispozitivului. Preluat la 14 martie 2014. Arhivat din original la 23 iulie 2014.
  29. ↑ Huawei P6S . Huawei. Consultat la 12 iunie 2014. Arhivat din original pe 22 iunie 2014.
  30. ↑ Huawei MediaPad M1 . Specificațiile dispozitivului. Consultat la 14 martie 2014. Arhivat din original la 29 aprilie 2015.
  31. ↑ Huawei Honor 6 . Specificațiile dispozitivului. Consultat la 25 iunie 2014. Arhivat din original pe 27 iunie 2014.
  32. ↑ Performanța și specificațiile procesorului Kirin 940/950 de la Huawei Ascend Mate 8/Honor 7 . Preluat la 13 mai 2015. Arhivat din original la 16 martie 2015.
  33. ↑ HUAWEI MediaPad M3  8.0 . Huawei-Consumator . Huawei. Consultat la 18 ianuarie 2017. Arhivat la 20 noiembrie 2016.
  34. ↑ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus . Consultat la 7 aprilie 2016. Arhivat din original pe 9 aprilie 2016.
  35. ↑ Huawei anunță HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA . AnandTech (19 octombrie 2016). Data accesului: 19 octombrie 2016. Arhivat din original pe 20 octombrie 2016.
  36. ↑ Frumusanu, Andrei HiSilicon Kirin 970 - Android SoC Power & Performance Overview . www.anandtech.com _ Preluat la 28 ianuarie 2019. Arhivat din original la 28 ianuarie 2019.
  37. ↑ Cutress, Ian CaMBricon, producătorii de IP Kirin NPU de la Huawei, Build A Big AI Chip and PCIe Card . www.anandtech.com _ Preluat la 28 ianuarie 2019. Arhivat din original la 28 ianuarie 2019.
  38. ↑ Hinum, Klaus (12 octombrie 2018) ARM Mali-G76 MP10 . Verificare caiet . Preluat la 3 decembrie 2018. Arhivat la 4 decembrie 2018.
  39. ↑ Kirin . www.hisilicon.com . Preluat la 21 septembrie 2019. Arhivat din original la 2 octombrie 2019.
  40. ↑ Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture (link nu este disponibil) . web.archive.org (21 august 2019). Preluat la 22 iulie 2022. Arhivat din original la 21 august 2019. 
  41. ↑ 1 2 3 Kirin 9000 . www.hisilicon.com . Preluat: 16 septembrie 2021.
  42. ↑ 1 2 3 Produse : Soluție de chipset pentru terminale fără fir  . HiSilicon.com. - Chipset-uri pentru comunicații fără fir. Consultat la 30 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  43. ↑ HiSilicon lansează un  chipset LTE multi-mod de top . HiSilicon.com (27 februarie 2012). — HiSilicon Technologies a introdus astăzi primul chipset de comunicații multi-mod din lume, Balong 710, care acceptă 3GPP Release 9 și LTE Cat 4. Accesat la 30 noiembrie 2012. Arhivat la 9 ianuarie 2013.
  44. ↑ 1 2 Produse : Terminal de acces la rețea  . HiSilicon.com. - Chipset-uri pentru instalare in sisteme de securitate, supraveghere si STB. Consultat la 30 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  45. ↑ H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (chineză) . windosi.com (4 septembrie 2012). — În 2011, volumul vânzărilor de produse a fost de 6670 milioane de yuani. Preluat la 3 decembrie 2012. Arhivat din original la 21 august 2014.
  46. ↑ Totul datorită succesului incredibil al Huawei. HiSilicon pe piața chineză a lăsat Qualcomm mult în urmă // IXBT.com , 28 aprilie 2020
  47. ↑ HiSilicon se alătură lui Linaro ca membru principal  . Linaro.org (29 octombrie 2012). - HiSilicon este membru Linaro. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  48. ↑ ARM semnează HiSilicon să folosească  nuclee GPU Mali . EETimes.com (21 mai 2012). HiSilicon a devenit licențiatul pentru GPU-urile ARM Mali-400 și Mali-T658. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  49. ↑ HiSilicon acordă licențe nuclee grafice PowerVR din seria 6 de la Imagination (link nu este disponibil) . iXBT.com (5 mai 2012). - Licențierea oferă unui dezvoltator chinez posibilitatea de a utiliza nuclee grafice PowerVR în produsele lor. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original la 1 august 2012. 
  50. ↑ HiSilicon extinde acordul cu licențe multiple cu Vivante pentru  IP grafic . VivanteCorp.com (15 mai 2012). — Soluțiile de grafică scalabilă și computer de la Vivante sunt acum disponibile în produsele HiSilicon. Consultat la 20 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.
  51. ↑ Huawei susține că cip-uri quad-core outguns  Tegra3 . EETimes.com (26 februarie 2012). — Jerry Su: „Depășim legea lui Moore”. Consultat la 30 noiembrie 2012. Arhivat din original pe 9 ianuarie 2013.

Link -uri


 Huawei
Produse
Telefoane
Tablete
  • MatePad
laptopuri
  • MateBook
Ceasuri ,
căști ,
televizoare ,
monitoare , …
  • Urmărește GT 3
  • boboci liberi
  • Vizualizare Mate
cristale
PE
Servere ,
Centre de date , PBX 5G
de bază , …
  • Platforma de calcul Huawei Atlas
  • Sistem de stocare a datelor „ OceanStor ”
Mașini
  • Aito M5 (Aito M5e)
  • Aito M7
Serviciu
Servicii on-line
Rețea socială
Lideri
Subdiviziuni
  • Categorie
  • Wikimedia Commons